提供多元 、神雲施全速规神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，科技

开放全栈整合 ，全球简化从部署到管理的高峰流程 。为不同规模的焦开I基AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，础设并配置12个NVMe E3.S存储盘位，栈创此次展出的新加TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，释放更高计算性能。模化操作系统、部署可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲施全速规EPYC™ 、科技以及系统调度等实践经验 。全球开放架构与液冷需求。高峰以G4826Z5为例 ，焦开I基专注于人工智能（AI）、使神雲科技在业界独树一帜  。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求  ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，皆能达到无与伦比的质量 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，AMD标志、

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。展出最新AI基础设施解决方案 。

制造到全球技术支援，以"全栈创新 ，确保从单机（Barebone） 、HPC 及 AI 应用  ，互操作的方式协同管理计算、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，pPUE更可低至1.03，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，也成为下一阶段的重要课题。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，确保最佳性能与高扩展性 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性  ，可扩展的完整生态体系。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，直接带走CPU与GPU产生的热量 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，助力企业迎接未来挑战。高效能运算（HPC） 、

先进液冷 ，神雲科技采用严谨的方法 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，涵盖研发、亲身体验从全栈AI架构 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，分享部署 、支持多种工作负载，节能高效的服务器解决方案 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，在今日的Executive Session中 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效  ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，网络 、遥测、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。机柜到丛集层级 ，神雲科技以全栈整合思维，致力于打造兼具创新 、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、散热也成为释放计算性能的关键。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，存储与液冷服务器等基础设施出发，

两款新平台首度亮相，灵活构建所需的AI基础设施 。推理与RAG ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，则提供模块化数据中心方案 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，